使用等离子的表面处理装置。着重于“使用简单”的台式
调取数据简单,以电子材料为中心,可对应
多种用途。
●可变更电极构造提高等离子效果。
●搭载高精度适配器, RF电源。
● 根据需求规格提供 。
特征
●硅晶圆的灰化及蚀刻
●基板表面污垢处理
●IC/LED封装、BGA/CSP基板处理
●半导体相关部品的电子材料的干式清洗
●自然氧化膜
●界面活性处理
●表面污染物去除
13.56MHz 高频输出的等离子清洗机,搭载RIE·DP 双模式。
属性 | 参数 |
等离子模式 | DP/RIE |
高频电源 | 13.56MHz |
输出功率 | Max1000 & 1500W |
有效电极尺寸 | W300×D300mm |
电极 | 2段电极(独立) |
反应气体 | 聚合控制器2系统(填充气路另行安装) |
真空泵(标配) | 约1500L/min |
安全装置 | 门检测开关、联锁机构、紧急停止开关、温度过升防止器等 |